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金通常用于高可靠性、低电压或低电流应用。因为它坚固耐用且具有出色的耐磨性能。Samtec 的黄金与钴合金,这增加了硬度。
黄金是一种贵金属,这意味着它对环境的反应不大。因此,金也被推荐用于恶劣的环境,因为它不会产生可能导致接触电阻增加的氧化物。
有时,金是“必需品”,因为随着连接器的小型化,触点太小而无法产生很大的法向力。因此,低法向力指导了镀金的需要。
金的缺点主要是成本,其次是较薄电镀层的孔隙率,以及可焊性方面的一些细微差别。具体来说,许多客户“成功”焊接了这些,但他们没有焊接到 Au,因为 Au 溶解在熔化的焊料中。它们在 Au 下焊接到镍上。因此,从技术上讲,金的可焊性很差是正确的。
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